Adapter für LED-Panels
- - Flachheit und geringe Dicke (2 mm)
- - Hohe Chipdichte (bis zu 70 Chips/cm2)
- - Erzeugung eines leistungsstarken Lichtstroms
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48-Chip-6x8-LED-COB-Panel + W5W-, C5W-, T4W-Adapter
LED-Panel 20 SMD 5050 4x5 + Adapter W5W, C5W, T4W
24-Chip-4x6-COB-LED-Panel + W5W-, C5W-, T4W-Adapter
LED-Panel COB 36-Chip 3x12 + Adapter W5W, C5W, T4W
18-Chip-3x6-COB-LED-Panel + W5W-, C5W-, T4W-Adapter
LED-COB (Chip-on-Board)
In der SMD-Technik ist es möglich, flache Module mit einem ziemlich breiten Lichtverteilungswinkel zu realisieren. Chip-on-Board ist die sich am dynamischsten entwickelnde LED-Technologie, die die Herstellung extrem flacher Elemente (2 mm) mit sehr hoher Dichte (bis zu 70 Chips / cm2) ermöglicht. Diese innovative Methode ermöglicht es, auf einer kleinen Fläche eines Moduls einen Lichtstrahl mit hoher Dichte zu erhalten, insbesondere im Vergleich zu einer Diode mit Zuleitungen, bei der die maximale Packungsdichte 4 LEDs / cm2 beträgt. Die COB-Technologie ermöglicht je nach verwendetem Trägermaterial unterschiedliche Abstrahlwinkel. Der größte Vorteil der COB-Diode ist die Erzeugung eines Lichtstrahls mit sehr hoher Leistung. COB-LED-Lichtquellen zeichnen sich aus durch: höchste Zuverlässigkeit, hohe Widerstandsfähigkeit gegen Spannungsschwankungen und Stoßströme, gleichmäßige Farbtemperatur und absolut gleichmäßiges Licht. Der mit COB-Technologie aufgebrachte Halbleiter macht den Lichtstrom unpunktuell. Nachfolgende Arbeiten an der Entwicklung von COB geben Anlass zu der Annahme, dass es bald zu einer Schlüsselinnovation in der Entwicklung von LED-Beleuchtung werden wird.